《手机检测与维修项目教程》张学义主编；赵双乐，孙胜利副主编；刘文霞，王旭乐参编；刘慎忠，王维才主审|(epub+azw3+mobi+pdf)电子书下载

图书名称：《手机检测与维修项目教程》

【作　者】张学义主编；赵双乐，孙胜利副主编；刘文霞，王旭乐参编；刘慎忠，王维才主审

【丛书名】普通高等教育“十二五”通信类专业规划教材

【页 数】 206

【出版社】 北京：机械工业出版社 , 2015.06

【ISBN号】978-7-111-48063-1

【价 格】32.00

【分 类】移动电话机-检测-高等教育-教材-维修

【参考文献】 张学义主编；赵双乐，孙胜利副主编；刘文霞，王旭乐参编；刘慎忠，王维才主审. 手机检测与维修项目教程. 北京：机械工业出版社, 2015.06.

图书封面：

图书目录：

《手机检测与维修项目教程》内容提要：

本书分为七个项目，前两个项目分别介绍了手机产品的日常生产、维修流程和GSM移动通信系统的基本概念、基本技术；项目三介绍了手机元器件的识别、拆装等；项目四和项目五围绕GSM手机电路的工作原理和L7手机故障分析与检修进行模块化讲述；项目六和项目七着重阐述了摩托罗拉3G手机Morrison的各个功能电路组成、工作原理和故障分析方法。

《手机检测与维修项目教程》内容试读

第一部分认识篇

鼠氏周

·手机检测与维修项目教程

◇书写手机生产制造流程参观报告。

在手机制造工厂，手机产品生产制造流程如图1-1所示。

前线(Front End)

SMT

PCB

上面(Top Side)

SMT

焊锡印刷

Top Side贴装

回流焊接

底面(Bottom Side)

SMT

焊锡印刷

Bottom Side贴装

回流焊接

前线(Front End)测试

Inspection)

程序写入

(Board Flash)F

千日序列号写入(Board Flexing)

P

分析站

(Analyze

Station)

后线(Back End)

装配

测试

F

P

P

END

图11手机产品生产制造流程图牛心

4

项目一认识手机日常生产和维修流程？

1.1.1手机装配流程

手机生产有两大核心工序，即手机电路主板装配(PCB装配)和性能测试，后者包括

主板测试和整机测试。

一、手机电路主板装配

PCB被投放到生产线上，先进行上(TOp)面的SMT贴装并进行回流焊接，然后经过相同的底(Bottom)面贴装焊接过程，形成手机电路主板。

说明：各品牌与各型号手机的装配生产流程可能会有差别，例如有的芯片要采用封胶工艺装配，如图1-2中点画线框所示，所以要加人相应生产工序。

丝网印刷

元器件贴装

炉前检验

第2自

回流焊接

单面板

点胶过炉

点胶后

异形贴装

抽验

检验

图1-2手机产品生产流程示意图

二、手机性能测试

在手机生产过程中，性能测试包含有主板测试和整机测试，整机测试又称为综合测试包括用户操作界面测试、调整测试（点测）和天线测试。各项测试主要围绕充电和电量检测、接收性能、发射性能、呼叫的建立等方面。性能测试工序主要由以下几个测试站完成。(一)主板外观检查(Board Inspection)

生产线对手机主板进行主板外观检查(Board Inspection),发现元器件外观缺陷将送至返工手焊维修处维修。诸如：冷焊(Cold Solder,CS)、连焊(Solder Short,SS)等装配工艺缺陷。还包括：焊锡不足(Insufficient Solder,IS)、多余焊锡(Excess Solder,.ES)、元器件歪斜(Skewed Part,SP)、元器件翘起(Tombstone Part,TP)、元器件移动(Misaligned

Part,MP)、元器件放反(Reversed Part,RP)、元器件丢失(Part Missing,PM)、元器件错误(Wrong Part,WP)等。

(二)程序写入(Board Flash)

手机主板经过Board Flash站，向手机中写入主程序。如果手机中贴装的Flash ROM已经写入了程序，此站将被省略。此站下线手机板将由负责Board Flash站的分析员(Analyzer)分析。

(三)工厂序列号写入(Board Flexing】

手机主板在Board Flexing站被写入工厂序列号(Factory Serial Number)等用于后继测试的工厂信息。下线手机由负责Board Flexing的分析员(Analyzer)进行分析。

(四)主板性能测试(Board Test)

手机主板进行主板性能测试即PCB测试(Board Test),根据生产与测试流程的不同，此过程可与后面的最终测试(Final Test)合并。下线手机由负责Board Test的分析员(Ana-lyzer)分析。

PCB测试主要是对刚完成贴片的PCB进行相关参数的校准以及相关项目的测试，以检

验该PCB是否合格。参数校准是完成接收和发射通道的打通。具体校准过程围绕下列部分

进行：

5

【手机检测与维修项目教程

1)首先进入校准模式。

2)校准参考电压(VREF)。

3)测试并校准发射通道，分为：自动频率控制(AFC)测试和发射功率(TX_POWER)

的调整，其中TX_POWER调整又分为发射功率控制(POWER_RAMP)和发射功率幅值

(POWER_SCALE)

4)测试并校准接收通道，分为IQ基带测试和RSSI接收信号强度测试。

5)测试功率等级(POWER_LEVEL)和相位误差(PHASE_ERROR)。

6)退出测试模式。

(五)振铃及电测(Alert Test)

手机装配为整机后，进行振铃及电测(（Alert Test),即对手机的用户操作界面进行测试。下线的手机由负责Alert Test的分析员(Analyzer)分析。

(六)最终测试(Final Test)

在结束Alert Test站的测试后，手机进行最终测试(Final Test),也称为调整测试(Pha-sing Test)。下线手机由负责Phasing的故障分析员(Analyzer)分析。

调整测试是通过模拟用户拨打、接听电话，手机主呼和被呼，电池电量检测，充电管理和控制等实际手机使用情况对手机的整体电性能进行测试，以检验手机的工作性能是否达到

GSM标准规范。在此还完成手机天线以及天线匹配电路测试，以确保手机天线性能良好。

天线耦合测试（即天线与天线片之间通过空气耦合的方式进行测试）是非接触方式，容易受到外界各种电磁波干扰，需要将手机放在屏蔽箱内进行测试，且对屏蔽箱的屏蔽要求相对较高。

(七)抽样测试

质量检验部门(QA)需要对生产出的手机进行抽样测试以保证质量，手机入库装箱待

出厂。

手机性能测试是手机生产制造的重要环节，是调整手机工作参数和检查各项性能指标的保证手段，进而改善手机性能，提高手机产品质量。不同手机生产企业测试流程和测试时间会有差异，但是主要测试流程和测试内容都是相似的，测试站的名称会有所不同。

1.1.2手机自动测试技术

手机性能测试靠综合自动测试系统来完成，测试系统包括硬件测试设备和软件测试程序。与自动测试技术相区别的是手动测试技术不通过计算机显示和软件控制，而是直接手动改变综合测试仪的参数来对手机的射频指标进行测试，这种手动测试方法主要在手机研发以及射频故障的确认和维修中采用。

一、综合自动测试系统的搭建

综合自动测试系统硬件设备包括以下几部分。(一)计算机主机

采用工控计算机，保证工作稳定可靠，安装测试软件，通过GPB卡、GPIB总线与无线

射频测试仪以及可编程稳压电源相连，通过测试软件控制使GPIB卡、无线射频测试仪、稳

压电源三者测试同步。

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···试读结束···