模拟芯片设计流程

总的来说，模拟芯片设计到流片可以分为以下几步：

第一步，芯片设计工程师根据芯片功能以及目标，分解到各个模块，然后选定某代工厂指定的制程；

第二步，公司从指定网站下载芯片代工厂FAB（比如台积电、中芯国际等等）指定的PDK（Process Design Kit），PDK包含有源器件（各种MOS管）、无源器件（电阻、电容等）以及IO库（输入输出库，一般包含ESD相关内容）；

第三步，芯片设计工程师会根据各个模块功能以及性能，会从PDK中选定器件种类以及尺寸，在Cadence工具界面，将所有的器件连接起来形成原理图，完成事先预定的芯片功能；

第四步，芯片版图设计工程师（Layout Designer）会根据原理图去绘制版图，同时需要考虑FAB提供的版图设计规则（比如金属线不能过窄、相邻两根金属性不能太近）；