详解仿金电镀工艺配方与操作技巧.docx

一、仿金镀液配方 1.铜锌、铜锡或铜锌锡仿金电镀溶液中最常用，也最稳定的是氰化镀液。国内工厂一般都使用自己配制的合金电镀溶液。我们乐将团队总结多年现场经验分享给大家配方如下：亚铜 28-30克 氰化钠 60-65克 氰化锌 7-8克 酒石酸钾钠 6-8克 氢氧化钾 10-12克 锡酸钠 1.5-2.5克 硫酸钴微量 2.外资工厂和一部份国内工厂还使用国外电镀原材料商提供的青铜盐来做仿金。其工艺配方和操作条件为： 青铜盐 80～100g/L 氨水 1～2ml/L 温度 35～50度 镀液组成： Cu 15～18g/L Zn 6～8g/L 游离NaCN 8～10g/L 二、仿金电镀不仅只是配方中络物和铜、锌、锡三元含量和温度的优选，而更重要是电流和时间的选择，电流分三档不同安培数，三档电流受时间控制，拉开高、中、低阴极电流，先高后低、挂具不停地轻轻的晃动，在电流作用下，镀层由青白→微黄→近24K仿金色 三、各成份作用与控制技巧 1.氰化钠 其含量的增加，一方面有利于Zn(CN)j一的形成，减少锌在镀液析出的量，;