《基于Altium Designer 的电路板设计 第2版》王加祥编著|(epub+azw3+mobi+pdf)电子书下载

图书名称：《基于Altium Designer 的电路板设计 第2版》

【作　者】王加祥编著

【页 数】 222

【出版社】 西安：西安电子科技大学出版社 , 2020.10

【ISBN号】978-7-5606-5799-8

【分 类】印刷电路-计算机辅助设计-应用软件-高等学校-教材

【参考文献】 王加祥编著. 基于Altium Designer 的电路板设计 第2版. 西安：西安电子科技大学出版社, 2020.10.

图书目录：

《基于Altium Designer 的电路板设计 第2版》内容提要：

《基于Altium Designer 的电路板设计 第2版》内容试读

第1章概

述

1

第1章概述

认识元器件（简称元件）是学习电子设计的第一步；设计电路是学习电子设计的第二步；

将原理电路转换为电路板(PCB),制作出实物板，是学习电子设计的第三步。这是本书要陆

续讲解的内容。

1.1认识电路板

本书所说的电路板是在绝缘材料上，按照元器件之间电气连接要求形成的印制电路板(Printed Circuit Board,PCB),简称印制板，它包括刚性或柔性结合的单面板、双面板和多层电路板。为了讲述方便，本书中这几种叫法都会用到。

1.1.1单面板

单面板在实际应用中使用较多。它的优点是价格便宜，制作简单；缺点是走线不可过于复杂，否则需增加飞线，且插接件焊盘的可靠性相对于双面板和多层电路板而言较低，故在设计焊盘时，有意识地将焊盘做得较大，以提高焊接可靠性。通常制作单面板的工艺较差，因此在电路板布线时，需增大焊盘，增加安全间距，以提高成品率。图1-1-1为焊接元件的单面板实物图。

过孔中没有金属焊孔，电路板只有一面有焊锡，焊接后稳定性相对于双面板较差

38

电路走线间隔较大，便于制作，提高电路板的成品率

(a)走线面

b)元件面

图1-1-1焊接元件的单面板实物图

·2…

基于Altium Designer的电路板设计（第二版）

建议：相对于其他电路板，在设计单面板元器件封装时，需将焊盘设计得大一些，焊盘孔略大于元器件引线直径，比其他电路板焊盘孔相对小一些，以提高电路板焊接的可靠性。

图1-1-2为单面板的布线图，电路板只有反面有线，且走线较简单。对于单面板的布线，其基本规则是导线尽量宽，线间距尽量大，线尽量短，跳线尽量少。

新板中的

PCB走线

走线未覆铜

在底层。为了

便于读者判别

处理，且未

用扫描仪扫

PCB走线是否

与原板一致，

描，以1：1

将新板反向，

比例画出，

因此所有文字

故走线或元

件位置略有

显示是反的

差异，但不

影响总体的

正确性

中

话中

图1-1-2单面板的布线图

1.1.2双面板

双面板是使用最广的一种电路板，它能满足绝大部分电路的设计要求，且价格适中：在电路板布线时，布线成功率较高：由于有过孔焊盘，因此焊接时焊盘不易损坏，可靠性较高。双面板的制作工艺要求较高，一般企业制作的最小间距为6ml。图1-1-3为未焊接元件的双面板实物图。由图可以看出，该电路板正反两面都有走线，电路比较复杂。

图1-1-3未焊接元件的双面板实物图

提示：mil是电路板设计中常用的单位，1mil=0.0254mm

图1-l-4为利用Altium Designer软件实现的电路板布线图，其布线与实物板布线有差异，图中的电路布线比单面板布线复杂得多。

第1章概述

·3.

中

图1-l-4利用Altium Designer软件实现的电路板布线图

1.1.3多层电路板

多层电路板是指在电路板中间有导线层，其焊接元件的实物图如图1-1-5所示。多层电路板用于电路走线复杂、电磁兼容性要求较高的场合。这种电路板的制作难度较大，电路板制成后如果内部走线出错则无法修改，故内部一般作为电源层和地层，且地层在内部有利于提高电磁的兼容性。

017己.

图1-1-5焊接元件的多层电路板实物图

图1-1-6为利用A1 tium Designer软件实现的多层电路板布线图。由图可以看出，该电路板具有四层走线结构，顶层和底层都放置元件，中间层分别为电源层和地层。

。身·

(a)正面（项层）

b)背面（底层）

●30

(c)中间层1

(d)中间层2

图1-l-6利用Altium Designer软件实现的多层电路板布线图

···试读结束···