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2023-12-27 意法半导体传感器 意法半导体工作

半导体生产废水处理新技术的开发半导体生产过程中会产生大量废水，其中含有各种有害物质，如重金属、有机溶剂、酸碱溶液等。这些废水如果不经过处理直接排放，会对环境造成严重的污染。因此，开发半导体生产废水处理新技术具有十分重要的意义。目前，常用的半导体生产废水处理技术包括：物理化学法：物理化学法主要是通过物理和化学的方法来去除废水中的有害物质。常用的物理化学法包括：混凝沉淀法、活性炭吸附法、离子交换法、反渗透法等。生物法：生物法是利用微生物的代谢作用来去除废水中的有害物质。常用的生物法包括：活性污泥法、生物膜法、厌氧消化法等。先进氧化技术：先进氧化技术是指利用强氧化剂氧化废水中的有害物质，使其转化为无害物质。常用的先进氧化技术包括：臭氧氧化法、过氧化氢氧化法、光催化氧化法等。近年来，随着半导体生产工艺的不断发展，传统的废水处理技术已经难以满足要求。因此，开发新的半导体生产废水处理技术势在必行。目前，正在研究开发的新型半导体生产废水处理技术包括：纳米技术：纳米技术是指利用纳米材料来处理废水。纳米材料具有比表面积大、吸附能力强等特点，可以有效地去除废水中的有害物质。膜技术：膜技术是指利用膜来分离废水中的有害物质。膜技术具有分离效率高、能耗低等优点，可以有效地去除废水中的有害物质。电化学技术：电化学技术是指利用电化学反应来处理废水。电化学技术具有氧化能力强、反应速度快等优点，可以有效地去除废水中的有害物质。这些新型半导体生产废水处理技术具有广阔的应用前景，有望为半导体生产废水处理领域带来新的突破。...

2023-12-20

夏觅将为大家回答以下问题。半导体，让我们来谈谈半导体的介绍。下面让我们一起来看一看！1.半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。2.半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。3.二极管是一种由半导体制成的器件。4.从技术或经济发展的角度来看，半导体的重要性是巨大的。5.今天的大多数电子产品，如电脑、手机或数字录音机，都与半导体作为核心单元有着非常密切的关系。6.常见的半导体材料包括硅和锗（在其他半导体材料中，硅在商业应用中最具影响力。本文最后希望对您有所帮助。...

2023-05-31

课程介绍课程来自于大师课·潘暕《电子半导体投研方法》科技智能化浪潮叠加全球碳中和共识的达成使得工业、汽车、消费终端等领域的数字化、电动化、智能化升级成为必然趋势。作为基础支撑的电子产业迎来了黄金发展机遇。电子行业的各细分领域处于不同的行业周期波段。从消费电子的产品创新周期来看，我们已处在智能手机时代创新的末端，主导下一个产品创新周期的将是实现“万物智联化”的AIoT（智能物联网）。2021年是中国AIoT应用成熟需求快速融合的发展加速段，疫情更是催化智能类产品快速放量，开启AIoT快速发展的元年，预计未来十年各应用持续普及，带来国内AIoT发展的黄金十年，这其中的增长点该如何把握？PCB行业正处在产业替代和技术创新周期的交错阶段，尽管中国是全球PCB行业的最大生产国，但内资产品主要集中在中低端，高频高速PCB国产率低，高性能铜箔依赖进口，而日系厂商的退出给国内厂商带来增量机会，国产化空间有多大？再看LED领域，Mii/MicroLED等小间距屏的新兴应用能否成为LED行业未来的主要成长动能？随着产能释放，MiiLED的成本能否下降？值得一提的是，2021年全球半导体产能进入瓶颈期，而下游需求的爆发式增长使得半导体行业出现严重缺货的现象，进而带来周期性大景气。各国对半导体行业的重新重视叠加全球缺芯推动半导体行业再次进入资本投入和产能扩张期，全球晶圆厂开始扩建，2021-2022年中国大陆和台湾地区计划两年间增加的晶圆厂数量是全球首位，这将给国内半导体行业带来怎样的机遇？随着半导体产能投放和需求放缓，半导体供需拐点不久将会到来。观测这一重要转折点要看什么？本期大师课特邀天风证券电子行业首席分析师潘暕，带你在深度解析电子行业中的各细分板块的产业链及其成长机会，从周期变化中深挖板块性大级别的投资机会。潘暕，天风证券电子行业首席分析师，复旦大学微电子与固体电子学硕士，连续六年获得新财富最佳分析师；2015-2020年期间，曾多次获得金牛奖、水晶球奖、金牛奖、金麒麟和Wid前五名的佳绩。潘暕先生对电子行业有全面深刻的见解，曾推荐众多高成长企业，善于挖掘科技创新大周期的投资机会。在本次大师课中，他将深度剖析电子行业下消费电子、半导体、面板、LED、PCB、被动元器件六大行业细分产业链，在产品创新、产能扩张、产业替代、技术创新、政策刺激五大行业周期中挖掘各细分领域的成长机会和增量空间，除此之外，他将详细解析电子行业的估值体系与方法，探讨如何理解电子行业的供需格局、竞争模式？如何在行业估值低点挖掘业绩高成长空间？如何构建对电子行业上市公司的研究框架？在全球环境问题日益严峻、能源与科技发生巨大变革的关键阶段，电子行业迎来了十分重要的机遇期，这将是一场不容错过的大师课！文件目录1-24下游应用景气度向上打开电子FPC领域市场空间.df1-142022年如何做好消费电子领域的研究跟踪.df1-12苹果供应链及其长远技术路线规划的启示.m41-20面板显示amLED梳理与下游应用变化.m41-17半导体产业链梳理，下游应用市场发生了哪些变化.df1-28新能源汽车时代变局已现，IGBT将成为行业关键赛道.m41-17半导体产业链梳理，下游应用市场发生了哪些变化.m41-12对话天风电子首席潘暕（上）AIoT如何引领消费电子下一轮产品创新大周期.df1-18半导体价值链发生了哪些变化趋势.m41-20面板显示amLED梳理与下游应用变化.df1-21下游需求如何驱动PCB行业发展.df1-12苹果供应链及其长远技术路线规划的启示.df1-28虚拟显示的底层技术迭代与AIOT的应用场景.df1-18半导体价值链发生了哪些变化趋势.df1-21下游需求如何驱动PCB行业发展.m41-28虚拟显示的底层技术迭代与AIOT的应用场景.m41-142022年如何做好消费电子领域的研究跟踪.m41-25电子被动元器件的研究要点.df1-25电子被动元器件的研究要点.m41-13对话天风电子首席潘暕（下）2022年如何展望电子半导体的产能周期和景气周期.df1-24下游应用景气度向上打开电子FPC领域市场空间.m41-12对话天风电子首席潘暕（上）AIoT如何引领消费电子下一轮产品创新大周期.m41-28新能源汽车时代变局已现，IGBT将成为行业关键赛道.df1-19半导体设备及材料国产化空间分析.m41-13对话天风电子首席潘暕（下）2022年如何展望电子半导体的产能周期和景气周期.m41-19半导体设备及材料国产化空间分析.df2-7如何跟踪中国半导体产能扩张周期.m42-18什么是决定电子企业价值的根本？暨2022电子策略展望【完更】.m42-7新能源汽车时代变局已现，IGBT将成为行业关键赛道.m42-7如何跟踪中国半导体产能扩张周期.df2-18什么是决定电子企业价值的根本？暨2022电子策略展望【完更】.df2-15如何研究和跟踪电子企业的业绩与估值.df2-6AIOT时代，虚拟显示的底层技术有哪些迭代.m42-7新能源汽车时代变局已现，IGBT将成为行业关键赛道.df2-9产业替代周期如火如荼，技术创新如何领跑工艺迭代.m42-10行业高增长买龙头，行业无增长卖龙头.m42-6消费电子的下一个创新周期：AIOT时代.df2-9如何跟踪电子半导体政策刺激周期.df2-15如何研究和跟踪电子企业的业绩与估值.m42-11如何通过供需判断电子股价趋势与拐点.m42-9产业替代周期如火如荼，技术创新如何领跑工艺迭代.df2-11如何通过供需判断电子股价趋势与拐点.df2-9如何跟踪电子半导体政策刺激周期.m42-6AIOT时代，虚拟显示的底层技术有哪些迭代.df2-15三类电子企业如何竞争博弈？后摩尔时代电子股如何估值.df2-15三类电子企业如何竞争博弈？后摩尔时代电子股如何估值.m42-10行业高增长买龙头，行业无增长卖龙头.df2-6消费电子的下一个创新周期：AIOT时代.m4...

2023-05-20 电子企业一点通 电子企业排名

图书名称：《半导体与集成电路关键技术丛书器件和系统封装技术与应用原书第2版》【作者】（美）拉奥·R.图马拉作；李晨，王传声，杜云飞译【丛书名】半导体与集成电路关键技术丛书【页数】659【出版社】北京：机械工业出版社,2021.06【ISBN号】978-7-111-67566-2【价格】249.00【分类】微电子技术-电子器件-封闭工艺【参考文献】（美）拉奥·R.图马拉作；李晨，王传声，杜云飞译.半导体与集成电路关键技术丛书器件和系统封装技术与应用原书第2版.北京：机械工业出版社,2021.06.图书封面：半导体与集成电路关键技术丛书器件和系统封装技术与应用原书第2版》内容提要：全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热机械可靠性，微米与纳米级封装，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩尔定律走向终结，本书提出了高密集组装小型IC形成较大的异质和异构封装。与摩尔定律中的密集组装*高数量的晶体管来均衡性能和成本的做法相反，摩尔有关封装的定律可被认为是在2D、2.5D和3D封装结构里在较《半导体与集成电路关键技术丛书器件和系统封装技术与应用原书第2版》内容试读第1章器件与系统封装技术简介RaoR.Tummala教授美国佐治亚理工学院5面系统摩尔宽律薄基板通孔三维系统封装中封装摩尔定律球播阵列封装660666662.5D3D巢成电路序你定律低19601970198019902000201020202030年份本章主题·封装定义及功能定义·系统三级封装介绍。器件及其演进·摩尔定律时代和后摩尔定律时代封装技术演进的说明·摩尔封装定律介绍1器件和系统封装技术与应用1.1封装的定义和作用想象一下如果没有智能手机，这个世界会是什么样子，智能手机能够将计算、通信、照相等功能，各种传感技术及许多其他技术集成在一起，让人们可以把这一切装进口袋，并且几乎人人都能买得起。如今，人们频繁地使用智能手机来交流、观影、聊天、支付、在线查询问题、监测健康状况等，其实它的功能远不止这些。另外，三项改变世界的发明分别是：1752年，本·富兰克林发现电的存在；1949年，贝尔实验室中晶体管的发明；以及1963年，BM推出的第一台数字计算机。其中每一项都为更进一步的技术探索奠定了基础。比如苹果公司2007年推出的智能手机就是进一步的佐证。现在畅想一下未来场景。能够像人类一样思考和行动的电子设备虽然和实际人类还有很大差距，但人类的确总是受制于情感、判断和其他一些错误。有数据统计，每年总有数量可观的人死于人为失误。而避免这一切的关键就在于开发出比人类思考、交流和行动都更胜一筹的电子设备。这一领域将是人工智能、深度学习、虚拟现实和增强现实技术的基础。其他重要的新兴战略性技术还有6G及更先进的移动通信技术、自动驾驶电动汽车、物联网(IteretofThig,IOT)、生物电子和无人机等。计算机、消费领域、汽车、通信产业、航天和医疗行业中所有电子产品背后的技术都是基于微米纳米器件、元器件和互连，以及将所有这些组装在一起所形成的三级系统结构，如图1.1所示。2015年单个IC芯片可集成50亿个晶体管，到2025年将达到大约500亿个，芯片输入人/输出端口(I/0)节距达到2~5m,图1.1给出了2~5umI/0节距的芯片如何与80umI/0节距的封装基板互连，再与400mI/0节距的系统板级互连，此图还明确给出了集成和互连的这两个要点。晶体管级1C1IC2片上集成2μmSOC●I0YIK1KKwI●wo●o●r●IK封装级80um封装级集成→oP板级数字光学400μm印制电路板板级集成徽机电系统MEMS)传感器◆SOB功系统级所有元器件之间的总互连长度图1.1当前使用IC、封装和板级的三级封装层级结构，从而形成电子系统，并以极长的互连线将板上的所有元器件互连2第1章器件与系统封装技术简介系统集成可以在图1.1系统的一级或多级中实现。1)芯片级集成即片上系统(Sytem-o-Chi,SOC)2)封装级集成即系统级封装(Sytem-o-Package,SOP)3)板级集成即板上系统(Sytem-o-Board,SOB)。如下所述，当前终端产品系统始于片上晶体管集成，绝大部分结束于由系统板级互连而形成的SOB。1)图1.1中的器件IC1和IC2分别独立地封装在封装基板1和封装基板2上，最后通过印制电路板(PWB)实现板级互连，导致芯片间存在冗长的互连通路。2)包含晶体管的有源集成电路和不含晶体管的无源元件称为S0C,在封装级集成称为SOP,在系统级集成称为SOB。图1.1给出了这三级系统的构造过程。从系统设计开始，然后采用厚度为750μm、直径为300mm的晶圆工艺制造。将每片晶圆切割成数以百计的IC芯片。切割后的单个芯片通过引线键合、倒装或载带自动焊组装技术封装到陶瓷、引线框、有机层压板、硅或玻璃封装基板上，将其与其他元件，如电容C或电感L组装到系统板上，这样就形成了系统，比如智能手机。图1.2和图1.3给出了相关技术以及形成系统的制作流程。从图1.2可以看出，封装成一个系统有两个主要部分：1)器件级封装，即单芯片独立封装或者采用2D、2.5D或3D结构的多芯片封装；2)系统级封装，它包含了一个完整的系统所需的所有元器件。设计IC封装系统封装H5050以品因基板C组装PWBPWB组装系统组装图1.2封装过程从设计开始，然后是器件和封装，最终成形为一个像智能手机一样的系统1.1.1封装的定义本书是一本关于封装的书籍，如图1.4所示，自20世纪60年代的摩尔定律时代开始，封装被定义为用于器件的互连、供电、散热和防护。随着器件的发展、集成技术的进步以及类似智能手机这类终端产品系统的变革，封装的作用已经发生了变化如同一台将所有的系统元器件互连的智能手机一样，封装的最终目标已经变成了一种复杂的异构系统。因此，封装的定义应更新为：实现整个系统中所有元器件的互连、供电、散热和保护。图1.4用这样的方式定义了封装，而图1.5则显示了封装的跨学科性，它涉及电、机械、热、材料、生物电子和化学等学科。1)电学：用于实现信号传输和馈电。2)机械学：用于实现热传输和保证热-机械可靠性。3器件和系统封装技术与应用应用软件算法电路板架构电路封装元件封装基板器件结构材料图1.3系统包括许多技术，最开始是在器件层级形成器件所需的材料和结构，形成功能电路和架构所需的封装基板和无源元件，电路板上的系统元器件，以及在系统层级的软件夏莲侠电互连线封装或电路板电源层电源电源信号保护散热图1.4封装的定义：对整个系统中所有元器件的互连、供电、散热和保护3)材料学：电介质、导体、电容、电感、焊点、包封料和导热材料等许多类型的材料实现不同的功能。4)化学：对材料进行加工，形成功能材料，如电介质、电容、电感和包封料，以及采用光刻等技术形成布线层。5)生物电子学：用于医疗设备，如听力植人设备、视觉电子视网膜等。4第1章器件与系统封装技术简介|电子系统的跨学科性电子科学机械科学,信号完整性·热机械可靠性·电源完整性·疲劳和蜩变,电磁干扰信号·翘曲·热传输封装或电路板材料科学化学科学,电介质光刻工艺。导体电源层•徽观结构与特性·磁性材料电源电源信号·包封料,电容、电感、电阻材料生物电子学。生物相容性·元器件·互连图1.5电子系统的跨学科性：电气、机械、热、材料、生物电子和化学1.1.2封装的重要性IC不是一个电子系统，因为如果没有对所有系统元器件进行互连、供电、散热和保护，那么是无法形成系统的。然而，封装的重要性也因系统类型不同而异。下文将对封装重要性进行总结。1.1.3每个IC和器件都必须进行封装目前，全球生产的集成电路和器件的产量大于1000亿块。所有这些都必须在IC级进行封装，形成封装的IC,并在系统级进行封装以形成系统板。这两个级别的封装通常被认为是产业链中最大的瓶颈，因为它决定着系统的电气性能、成本、尺寸和可靠性。1.1.4封装制约着计算机的性能形成处理器或中央处理器(CetralProceigUit,CPU)的IC数量及其互连决定了从IC通过封装互连确定的循环路径，从而制约着CPU的速度或时钟频率。1.1.5封装限制了消费电子的小型化智能手机的IC数量和尺寸都比较小，然而智能手机中的元器件总数超过100个，电池和其他元器件占据绝大部分空间，因此，决定产品最终尺寸的是封装而不是器件本身。1.1.6封装影响着电子产品的可靠性固态器件（如IC芯片）可靠性是很高的，失效率仅在10-6（m)量级，由于5【器件和系统封装技术与应用系统中大多数互连是在芯片封装和系统板级界面，因此失效率的大小多数归因于器件的互连或封装工艺，而不是器件本身。1.1.7封装制约了电子产品的成本由于大规模、高流量的晶圆厂日开工量大且自动化程度高，所以C芯片和MEMS器件的芯片制造成本较低。在成熟的生产水平下，不考虑设计成本，IC的制造成本约为4美元/cm2。然而，系统级封装和形成系统级板的所有元器件，包括它们的组装和测试成本却是很高的。1.1.8几乎一切都需要电子封装工艺现在，电子产品几乎成了所有产业的重要部分，例如汽车、通信、计算、消费、医疗、航天以及军事应用，而所有的电子产品都需要封装工艺。1.2从封装工艺的角度分析封装的电子系统图1.6示出了形成任何电子系统的一种三级结构。如图所示，用300mm大尺寸硅晶圆的晶体管技术制造器件，在工艺前端(FrotEdOftheLie,FEOL)实现晶体管的制造，在工艺后端(BackEdOftheLie,BEOL)通过再布线技术(ReditriutioLay-er,RDL)实现互连。在2018年，典型的高端逻辑IC的/0采用80m节距凸点制成。晶圆厂制造这样的IC芯片通过倒装焊方式组装到同样8Oμm节距的封装基板表面。这些封装基板的材质通常为聚合物、陶瓷、硅或玻璃。将这些封装后的芯片和其他诸多封装的有源器件和无源元件一同组装到系统板上，最终形成整个系统。在2018年，这样的系统组装是通过节距内4OOμm的表面贴装技术(Surface-MoutTechology,SMT)完成。器件1器徘器件级封装2μBEOL●●@●●【●X【●●●X●●【●●【d基板级RDL封装装基板2板级RDL封装系统电路板图1.6三级封装电子系统的剖析1.2.1封装的基本原理如图1.7a和所示，电子系统封装涉及两个主要功能：一个在IC级或器件级，6···试读结束···...

2022-05-04