课程介绍腾小渔2023年C4D视觉提升综合实训班课程目录第一章：产品海报篇1-1第一课游戏手柄（一）.m41-2第二课游戏手柄（二）.m41-3第三课游戏手柄（三）.m41-4第四课复古海报（一）.m41-5第五课复古海报（二）.m4第二章：人物i篇2-1第六课赛博朋克人物（一）.m42-2第七课赛博朋克人物（二）.m42-3第八课赛博朋克人物（三）.m42-4第九课赛博朋克人物（四）.m42-5第十课Midjourey学习.m42-6第十一课MidjoureyIP建模（一）.m42-7第十二课MidjoureyIP建模（二）.m4第三章：商业变现篇3-1第十三课MidIP建模（三）.m43-2第十四课MidIP建模（四）.m43-3第十五课模拟商业海报（一）.m43-4第十六课模拟商业海报（二）.m43-5第十七课美妆场景海报（一）.m43-6第十八课美妆场景海报（二）.m4第四章：复杂场景篇4-1第十九课夏日场景海报（一）.m44-2第二十课夏日场景海报（二）.m44-3第二十一课夏日场景海报（三）.m44-4第二十二课夏日场景海报（四）.m4第五章：三维动态篇5-1第二十三课游戏手柄动画（一）.m45-2第二十四课游戏手柄动画（二）.m45-3第二十五课动态海报.m45-4第二十六课毕业总结.m4...

2024-02-22 海报C4D如何制作 海报c4d

英特尔酷睿UltraMeteorLakeCPU模具截图：近距离观察各种CPU、GPU和IO芯片英特尔发布了酷睿UltraMeteorLakeCPU模具的近距离照片，提供了对各种CPU、GPU和IO芯片的详细观察。这张照片揭示了芯片的复杂性和先进性，以及英特尔在封装技术方面的进步。CPU芯片：CPU芯片位于模具的中央，四周环绕着其他芯片。CPU芯片采用3D堆叠设计，具有多个计算核心层。每个计算核心层由多个内核组成，每个内核可执行多个线程。CPU芯片还具有集成显卡，可提供额外的图形性能。GPU芯片：GPU芯片位于CPU芯片的旁边，并与CPU共享相同的封装。GPU芯片采用独立设计，具有自己的专用计算核心和内存。GPU芯片负责处理图形密集型任务，如视频游戏和视频编辑。IO芯片：IO芯片位于模具的边缘，并连接着CPU和GPU芯片。IO芯片负责处理与外部设备的通信，如内存、存储和输入/输出设备。IO芯片还包含电源管理模块，可控制芯片的功耗。封装技术：英特尔在酷睿UltraMeteorLakeCPU中使用了先进的封装技术，称为Fovero。Fovero技术允许将多个芯片堆叠在一起，从而缩小芯片的整体尺寸。Fovero技术还允许英特尔在单个封装中集成多种芯片，从而提高芯片的性能和功耗效率。结论：英特尔酷睿UltraMeteorLakeCPU模具的近距离照片揭示了芯片的复杂性和先进性，以及英特尔在封装技术方面的进步。这款芯片采用了3D堆叠设计，具有多个计算核心层、集成显卡和IO芯片，并采用了先进的Fovero封装技术，以提高芯片的性能和功耗效率。...

2024-01-09 Ponte Vecchio芯片 sencio芯片

星合作伙伴泄露了GalaxyS24渲染图和其他细节星合作伙伴（StarParter）最近泄露了一系列GalaxyS24的渲染图和其他细节，为我们提供了这款备受期待的三星旗舰智能手机的首次正面展示。设计根据泄露的渲染图，GalaxyS24采用了全新的设计，与前代产品GalaxyS23相比，它的摄像头模块更加简洁，后置摄像头模组与机身背板完全融为一体，看起来更加美观。机身正面，GalaxyS24采用了居中打孔屏设计，屏幕四周的边框非常窄，屏占比极高。相机据悉，GalaxyS24将搭载后置三摄相机系统，其中主摄像头为1亿像素，支持OIS光学防抖，辅以一颗1200万像素的超广角摄像头和一颗1000万像素的长焦摄像头，支持3倍光学变焦。前置摄像头为4000万像素，支持自动对焦和人像模式。其他细节除了设计和相机之外，星合作伙伴还泄露了一些GalaxyS24的其他细节。据悉，这款手机将搭载高通骁龙8Ge2处理器，配备8GB内存和256GB存储空间，运行基于Adroid13的OeUI5.1系统。此外，它还将支持5G网络、Wi-Fi6和蓝牙5.2。价格和发布日期关于GalaxyS24的价格和发布日期，星合作伙伴并没有提供任何信息。但据此前报道，这款手机可能会在2023年2月份发布，价格预计将在800美元至1000美元之间。总体而言，星合作伙伴泄露的GalaxyS24渲染图和其他细节非常令人兴奋。这款手机在设计、相机和性能方面都有了很大的改进，值得期待。...

2024-01-09 摄像头像素和分辨率对照表 摄像头像素怎么选择

熔岩风暴5G首个高分辨率渲染图在发布前泄露在高通公司即将举行新一代骁龙处理器的发布会前夕，一款名为“熔岩风暴5G”的手机渲染图在网上泄露。这份渲染图显示，熔岩风暴5G将采用一块曲面屏，后置四摄，整体外观与目前市面上的主流旗舰手机相似。从渲染图中可以看到，熔岩风暴5G的正面采用了一块曲面屏，屏幕两侧的边框非常窄，屏占比非常高。手机的背面采用的是玻璃材质，后置四摄的排列方式为横向矩阵式，摄像头模组的体积比较大，有点像华为Mate40系列手机的摄像头模组。值得注意的是，熔岩风暴5G的背面还有一个圆形的指纹识别模组，这表明该机将采用光学屏幕指纹识别技术。除此之外，手机的底部还保留了3.5mm耳机接口，这对于喜欢使用有线耳机的朋友来说是一个好消息。据悉，熔岩风暴5G将搭载高通骁龙888处理器，配备12GB内存和256GB存储空间。手机将配备一块6.6英寸120HzAMOLED屏幕，后置四摄包括一枚4800万像素主摄、一枚1300万像素超广角镜头、一枚800万像素长焦镜头和一枚500万像素微距镜头。手机的电池容量为4500mAh，支持65W快充和15W无线充电。按照高通的计划，熔岩风暴5G将于2021年12月1日正式发布。不过，由于渲染图的泄露，这款手机的发布时间可能会提前。...

2024-01-08 5G像素好的手机 5G像素又好的国产手机

GalaxyXcover7官方渲染图展示其所有侧面三星GalaxyXcover7是一款即将推出的耐用型智能手机，它具有坚固耐用的设计，适合在恶劣的环境中使用。最近，三星发布了GalaxyXcover7的官方渲染图，展示了其各个方面的细节。从渲染图中，我们可以看到GalaxyXcover7采用了矩形设计，机身正面配备了一块6.8英寸的显示屏，据传为LCD材质，刷新率为60Hz。显示屏周围有较宽的边框，以提供更好的保护。手机背面采用磨砂质感的塑料材质，并配备了三个摄像头，其中主摄像头为5000万像素，另有两个200万像素的摄像头。背面的摄像头模组略微凸起，但并不影响手机的整体美感。在手机的侧面，我们可以看到音量键、电源键和可自定义键，它们都位于手机的右侧。手机的底部有一个USB-C充电端口，顶部有一个3.5毫米耳机插孔。GalaxyXcover7是一款非常耐用的智能手机，它具有IP68等级的防水防尘性能，并且能够承受1.5米的跌落。此外，它还通过了MIL-STD-810H认证，这意味着它能够承受极端的环境条件，例如极端温度、振动和冲击。总的来说，GalaxyXcover7是一款非常适合户外工作者和探险爱好者的耐用型智能手机。它具有坚固耐用的设计，能够承受各种恶劣的环境条件，并且配备了足够强大的性能和续航能力。...

2024-01-08 摄像头像素和分辨率对照表 摄像头像素怎么选择

GalaxyS24四种颜色官方渲染图泄露三星即将推出的GalaxyS24系列的官方渲染图首次被泄露，展示了四种不同的颜色选择。这些图像由91moile发布，展示了黑色、白色、紫色和绿色四种颜色。这四种颜色都非常时尚，以满足不同用户的品味。黑色和白色是经典颜色，而紫色和绿色则更具个性化。GalaxyS24系列预计将于2023年2月1日发布，该系列将包括三款机型：GalaxyS24、GalaxyS24+和GalaxyS24Ultra。其中，GalaxyS24Ultra将是顶级旗舰机型，配备了最先进的硬件和功能。从泄露的渲染图来看，GalaxyS24系列的外观设计与前代机型相似，但摄像头模组略有变化。GalaxyS24Ultra采用了四摄像头模组，而GalaxyS24和GalaxyS24+则采用了三个摄像头模组。GalaxyS24系列的详细配置目前尚未公布，但预计将搭载高通骁龙8Ge2处理器、LPDDR5X内存和UFS4.0存储。GalaxyS24Ultra还可能配备SPe手写笔。GalaxyS24系列的起售价预计为799美元，GalaxyS24+的起售价预计为999美元，GalaxyS24Ultra的起售价预计为1,199美元。...

2024-01-08 摄像头颜色发红怎么回事 摄像头颜色变黑白了怎么调

5m蔚来神机自动驾驶芯片首发搭载4颗NvidiaDriveOri处理器摘要蔚来汽车在NIODay2022上正式发布了其首款自动驾驶芯片蔚来神机（NTU2.0）。该芯片基于5m制程工艺，集成了4颗NvidiaDriveOri处理器，据称将为蔚来的自动驾驶系统提供高达1016TOPS的算力。蔚来神机（NTU2.0）的主要特点基于5m制程工艺集成了4颗NvidiaDriveOri处理器提供高达1016TOPS的算力支持激光雷达、摄像头、毫米波雷达、超声波雷达等多种传感器支持高速公路、城市道路和停车场等多种场景的自动驾驶可实现自动变道、自动超车、自动上下匝道、自动紧急制动等功能蔚来神机（NTU2.0）的意义蔚来神机的发布标志着蔚来汽车在自动驾驶领域迈出了重要的一步。该芯片将为蔚来的自动驾驶系统提供更强大的算力和更丰富的功能，有助于蔚来汽车在自动驾驶领域处于领先地位。此外，蔚来神机还将为蔚来汽车带来更多的商业机会。蔚来汽车可以将该芯片出售给其他汽车制造商或自动驾驶公司，从而获得额外的收入来源。蔚来神机（NTU2.0）的未来前景蔚来神机是蔚来汽车自动驾驶战略的基石，也是蔚来汽车未来发展的关键所在。蔚来汽车计划在未来几年内推出多款搭载蔚来神机的车型，并不断完善其自动驾驶系统。蔚来汽车希望通过蔚来神机和其自动驾驶系统，为用户提供更安全、更舒适、更智能的驾驶体验。...

2024-01-08 蔚来汽车芯片 蔚来汽车芯片算力

三星GalaxyA35官方渲染图曝光：简约时尚，颜色清新近日，三星GalaxyA35的官方渲染图被曝光，展示了这款中端手机的外观设计。从渲染图来看，GalaxyA35延续了三星惯有的简约风格，正面采用一块居中挖孔的直屏，后置摄像头模组则采用竖排三摄设计，整体看起来颇为时尚。配色方面，GalaxyA35提供了黑、白、粉、绿四种配色，其中绿色清新亮眼，十分适合年轻用户。此外，从渲染图中还可以看到，GalaxyA35的机身厚度仅为7.7mm，重量仅为170克，拿在手里轻巧舒适。根据此前曝光的信息，GalaxyA35将搭载联发科天玑900处理器，配备6GB内存和128GB存储空间，支持5000mAh电池+25W快充，后置64MP主摄+8MP超广角+5MP微距三摄组合，前置32MP自拍摄像头。GalaxyA35预计将在今年第一季度发布，价格可能会在2000元左右。...

2024-01-08

三星GalaxyA55官方渲染图泄露三种颜色三星GalaxyA55的官方渲染图已经泄露，展示了三种颜色：深蓝色、浅蓝色和白色。该设备预计将于明年年初发布，将成为三星GalaxyA系列智能手机的最新成员。从渲染图来看，三星GalaxyA55采用了类似于GalaxyS22系列的设计，正面配备一块带有挖孔前置摄像头的直屏，后置摄像头模组采用矩形设计，内部包含四颗摄像头。据悉，三星GalaxyA55将配备一块6.5英寸SuerAMOLED显示屏，分辨率为2400x1080像素，支持120Hz刷新率。该设备搭载Exyo1280处理器，辅以6GB或8GB内存和128GB或256GB存储空间。在相机方面，三星GalaxyA55后置四摄，包括一颗64MP主摄、一颗12MP超广角镜头、一颗5MP微距镜头和一颗5MP景深镜头。前置摄像头为32MP。三星GalaxyA55预计将内置一块4500mAh电池，支持25W快充。该设备还配备了立体声扬声器、USB-C接口和3.5mm耳机插孔。三星GalaxyA55的售价尚未公布，但预计将在400美元左右。该设备将于明年年初在全球上市。...

2024-01-08 景深镜头 三星推荐 景深镜头 三星怎么用

苹果仍在努力为iPhoe打造自己的调制解调器芯片苹果公司正在努力为未来的iPhoe机型设计自己的调制解调器芯片，以摆脱对高通等供应商的依赖。据报道，这项工作已经持续了好几年，但苹果仍面临着许多技术挑战。调制解调器芯片是智能手机中负责处理蜂窝网络连接的重要部件。它将无线信号转换成数字信号，以便手机可以理解和使用。反之亦然，它还将手机发送的数据转换成无线信号，以便通过蜂窝网络传输。苹果公司设计自己的调制解调器芯片的动机很明确。首先，它可以减少对高通等供应商的依赖。高通是全球最大的调制解调器芯片供应商，苹果公司每年都要向高通支付数十亿美元的专利费。如果苹果能够自己设计调制解调器芯片，就可以节省这笔开支。其次，苹果公司可以更好地控制自己的产品。如果它使用高通的调制解调器芯片，那么它就必须遵守高通的规则。例如，高通对使用其调制解调器芯片的手机制造商有着严格的限制，苹果公司无法自由地设计自己的手机。如果它自己设计调制解调器芯片，就可以打破这些限制，设计出更符合自己需求的手机。第三，苹果公司可以获得更多的利润。如果它自己设计调制解调器芯片，就可以将这部分利润纳入自己的口袋。但是，苹果公司设计自己的调制解调器芯片也面临着许多挑战。首先，调制解调器芯片的设计极其复杂，需要大量的工程资源。蘋果公司没有足够的经验来设计这种芯片。其次，调制解调器芯片的生产工艺也非常复杂，需要专门的设备和技术。苹果公司没有自己的芯片厂，必须将芯片的生产外包给其他公司。这可能会导致生产成本过高，或者无法保证芯片的质量。第三，苹果公司还需要确保其调制解调器芯片与其他手机部件兼容。这需要大量的测试和验证工作。尽管面临着诸多挑战，但苹果公司似乎仍然决心要自己设计调制解调器芯片。有报道称，苹果公司已经组建了一个庞大的团队来负责这项工作。该团队由经验丰富的工程师和科学家组成。蘋果公司還收購了多家芯片设计公司，以獲得更多的技術和人才。如果苹果公司能够成功地设计出自己的调制解调器芯片，那么它将成为全球第一家能够做到这一点的手机制造商。这将是一个重大的技术突破，并可能对整个智能手机行业产生深远的影响。...

2024-01-08 调制解调器 苹果公司能用吗 调制解调器 苹果公司可以用吗

英特尔首席执行官表示到2030年英特尔将制造出拥有1万亿个晶体管的芯片英特尔首席执行官帕特·基辛格宣布，该公司将于2030年生产出拥有1万亿个晶体管的芯片，这将是目前最先进芯片的1000倍。基辛格表示，这一突破将使英特尔能够制造出更加强大、更高效的芯片，从而推动人工智能、自动驾驶和物联网等新兴技术的发展。英特尔已投资数十亿美元来开发新的芯片制造技术，包括纳米级制造和光刻技术。该公司还与IBM和三星等其他公司合作，以加速新技术的开发。基辛格表示，英特尔的目标是在2030年之前将芯片的晶体管数量增加1000倍，这将使该公司能够制造出更加强大、更高效的芯片。这一突破将使英特尔能够为人工智能、自动驾驶和物联网等新兴技术提供更加强大的计算能力。英特尔已投资数十亿美元来开发新的芯片制造技术，包括纳米级制造和光刻技术。该公司还与IBM和三星等其他公司合作，以加速新技术的开发。基辛格表示，英特尔的目标是在2030年之前将芯片的晶体管数量增加1000倍，这将使该公司能够制造出更加强大、更高效的芯片。这一突破将使英特尔能够为人工智能、自动驾驶和物联网等新兴技术提供更加强大的计算能力。...

2024-01-08 英特尔芯片性能排行榜 英特尔芯片几代了?

Arm将制造自己的原型芯片Arm公司宣布，将投资数十亿美元，在美国建立一座新的芯片制造厂，以生产自己的原型芯片。这座新的芯片厂将位于得克萨斯州舍曼市，预计将于2025年投入运营。届时，该芯片厂将成为Arm公司在美国建造的第一座芯片制造厂，也是继英国剑桥和日本筑波之后的第三座芯片制造厂。Arm公司是一家英国半导体设计公司，为智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品设计芯片。该公司目前是全球最大的芯片设计公司，其产品被用于超过95%的智能手机和平板电脑。近年来，全球芯片市场出现了严重的供应短缺，导致芯片价格大幅上涨。这种芯片短缺影响了包括汽车、电子产品和工业设备在内的许多行业。为了解决这一问题，各国政府和企业都在投资建设新的芯片制造厂。Arm公司的这一投资将有助于缓解全球芯片短缺的情况，并推动芯片技术的进一步发展。此外，这也表明Arm公司正在从一家芯片设计公司向一家芯片制造商转型。Arm公司首席执行官西蒙·西加斯（SimoSegar）表示：“我们对这项投资感到非常兴奋。这座新的芯片厂将帮助我们加快产品开发速度，并满足客户对我们芯片日益增长的需求。”这座新的芯片厂预计将创造1000个就业岗位。Arm公司表示，将与当地政府和企业合作，为这些就业岗位提供必要的培训和支持。这座新的芯片厂的建设将对舍曼市产生积极的影响。这座城市位于达拉斯和沃思堡之间，人口约有35000人。舍曼市市长戴尔·凯利（DaleKelly）表示：“Arm公司的这一投资对我们的城市来说是一个巨大的胜利。这将带来新的就业机会，并帮助我们振兴当地经济。”...

2024-01-08 arm生产厂家 arm生产什么

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2023-12-27 芯片 半导体 区别 芯片半导体龙头股票

标题：首个用于快速芯片设计中机器学习应用的开源数据集导语：随着机器学习在快速芯片设计中的应用不断增长，一个有助于机器学习算法快速、准确地进行芯片设计的数据集变得越来越重要。近日，来自麻省理工学院的研究人员发布了首个用于快速芯片设计中机器学习应用的开源数据集，为机器学习算法提供了一个宝贵的资源，以提高芯片设计的准确性和效率。正文：数据集概况：该数据集包含了2,000个芯片设计实例，涵盖了各种类型的芯片架构和功能。每个芯片设计实例都包含了设计相关的各种信息，包括设计规范、设计布局、设计参数等。数据集还包含了与每个芯片设计实例相关的性能数据，包括功耗、速度、面积等。数据集中类别：该数据集包含了四个主要类别的数据：芯片设计规范：包括芯片的功能需求、性能目标、功耗限制等。芯片设计布局：包括芯片的物理布局、晶体管放置、布线等。芯片设计参数：包括芯片的工艺参数、电压、温度等。芯片性能数据：包括芯片的功耗、速度、面积等。数据集应用：该数据集可以用于训练机器学习算法，使算法能够快速、准确地进行芯片设计。机器学习算法可以利用该数据集学习芯片设计中的各种模式和规律，从而提高设计效率和准确性。数据集还可以用于评估机器学习算法在芯片设计中的性能，以帮助研究人员选择最适合的算法。数据集优势：该数据集是首个用于快速芯片设计中机器学习应用的开源数据集，为研究人员和工程师提供了一个宝贵的资源。数据集包含了种类繁多的芯片设计实例，涵盖了各种类型的芯片架构和功能，可以满足不同需求。数据集中包含了与每个芯片设计实例相关的性能数据，使机器学习算法能够学习芯片设计与性能之间的关系。结论：首个用于快速芯片设计中机器学习应用的开源数据集的发布是一个重大进展，为机器学习算法在芯片设计中的应用提供了重要的资源。该数据集将有助于推动机器学习在芯片设计领域的应用，提高芯片设计的效率和准确性，为芯片设计行业的发展带来新的机遇。...

2023-12-21